请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版

空分之家

 找回密码
加入空分之家

QQ登录

只需一步,快速开始

微信登录

微信扫码,快速开始

查看: 290|回复: 0

2022深圳国际电子封装技术装备展览会

[复制链接]
发表于 2021-7-14 17:32:08 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,学习空分知识,结交更多空分大神!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?加入空分之家

x
2022深圳国际电子封装技术装备展览会
时间:2022年4月9-11日
地点 :深圳会展中心
【主办单位】
中国电子学会电子材料学分会
【招商单位】
上海昶文展览服务有限公司
【展会介绍】
当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。
现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用,为促进电子封装行业健康有序发展,搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的高端商贸平台,“2022深圳国际电子封装技术装备展览会”将于2022年4月9-11日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会。
【日程安排】
报到布展:2022年04月07--08日                         开 幕:2022年04月09日
展    览:2022年04月09--11日                         撤 展:2022年04月11日
【参展范围】
■电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
■先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
■封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;
■封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
■新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;
■高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;
【组委会联系方式】
联系人:李先生  手机:15001909485(同V)
咨询QQ:537402178
E-mail:ais021@126.com
您需要登录后才可以回帖 登录 | 加入空分之家

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

快速回复 返回列表 客服中心

帮助文档|清除痕迹|广告位|Archiver|手机版|小黑屋|空分之家 ( 鲁ICP备10016836 )

GMT+8, 2024-3-28 17:27 , Processed in 0.090838 second(s), 26 queries .

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2021, Tencent Cloud.

快速回复 返回顶部 返回列表